據(jù)外媒當?shù)貢r間1月13日報道，英偉達最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至數(shù)據(jù)中心時遇到了技術問題，主要包括服務器機架過熱和芯片連接異常。

  這些問題對數(shù)據(jù)中心的部署進程造成阻礙，英偉達多家客戶，包括微軟、亞馬遜旗下AWS、谷歌、Meta最近砍掉了部分Blackwell GB200機架的訂單。

  Blackwell芯片是英偉達的新一代圖形處理器（GPU），Blackwell芯片以其卓越性能和高能效廣受期待。與上一代產品Hopper相比，Blackwell的能源效率提高了四倍，吸引了微軟、亞馬遜、谷歌和Meta等科技巨頭。每家公司為此下達了價值超過100億美元的訂單。

  報道稱，上述缺陷對于新型芯片來說并不罕見，但它們卻延誤了微軟等客戶的數(shù)據(jù)中心計劃。據(jù)知情人士透露，作為OpenAI的服務器提供商，微軟原計劃在其美國鳳凰城的一個設施中安裝至少包含5萬枚Blackwell芯片的GB200機架。然而，由于Blackwell芯片從去年開始延遲交付，OpenAI要求微軟盡早為其提供上一代英偉達H200芯片。這一變化導致原本計劃安裝大量GB200的鳳凰城數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在已經(jīng)裝滿了H200芯片。

  有消息人士透露，如果英偉達無法解決這些問題，其性能可能會低于公司承諾的水平。目前尚不清楚微軟等客戶削減訂單是否會影響英偉達的銷售，因為可能會有其他買家購買這些有問題的GB200服務器機架。

  英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛2024年11月表示，Blackwell芯片已全面投產，預計該產品將在未來幾個季度都供不應求。黃仁勛還稱，Blackwell芯片最新財季的銷售有望超過公司早前設立的目標。值得一提的是，此前有媒體報道稱，一款搭載72顆新芯片的旗艦級液冷服務器在初期測試中出現(xiàn)過熱問題。但黃仁勛否認了這一報道。

  與此同時，美國政府于1月13日發(fā)布了人工智能相關出口管制措施，市場認為此舉將影響包括英偉達在內的美國主要芯片企業(yè)。

  據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，英偉達公司13日發(fā)表聲明，就拜登政府同日發(fā)布的人工智能（AI）尖端半導體出口管制措施進行批評，稱這將“阻礙技術革新和經(jīng)濟增長”。新管制措施限制美國企業(yè)向東南亞和中東地區(qū)出口半導體的數(shù)量。英偉達生產的尖端AI半導體預計將成為管制對象。英偉達指出，管制措施并不利于強化美國安全保障，反而只會削弱美國競爭力。

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