隔夜高通大漲7.89%報(bào)181.81美元，市值2036億美元。美東時(shí)間周二，高通舉行2021年投資者大會(huì)，宣布將開(kāi)發(fā)基于ARM架構(gòu)的SoC芯片，并與蘋(píng)果M系列芯片競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，新芯片將由Nuvia團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)。高通表示9個(gè)月左右將可以為客戶提供測(cè)試芯片，并在2023年面向消費(fèi)者推出產(chǎn)品。

此外，高通芯片在汽車(chē)領(lǐng)域的布局也有大消息。在大會(huì)上，高通宣布將為寶馬提供芯片，應(yīng)用在下一代輔助駕駛系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中。有消息稱(chēng)高通提供的芯片將應(yīng)用于寶馬的“Neue Klasse”系列汽車(chē)，該系列汽車(chē)將于2025 年開(kāi)始生產(chǎn)。據(jù)悉，寶馬將使用高通的芯片分析前視、后視和環(huán)視攝像頭的數(shù)據(jù)，還將使用高通的芯片來(lái)進(jìn)行汽車(chē)與云計(jì)算數(shù)據(jù)中心的通信。