金盤科技可轉(zhuǎn)債于1月14日在上交所上市

2026-01-12 11:55:24來源：中國上市公司網(wǎng)

(資料圖)

中國上市公司網(wǎng)訊1月12日，海南金盤智能科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱：金盤科技，股票代碼：688676)披露了向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券上市公告書，公司本次公開發(fā)行的167,150.00萬元(16,715,000張，1,671,500手)可轉(zhuǎn)債將于2026年1月14日在上交所上市。公司的債券簡(jiǎn)稱“金05轉(zhuǎn)債”，債券代碼“118063”。

據(jù)公開資料顯示，金盤科技本次可轉(zhuǎn)換公司債券發(fā)行總額為167,150.00萬元，發(fā)行數(shù)量為1,671,500手。本次發(fā)行向原股東優(yōu)先配售1,334,516手，即1,334,516,000元，占本次發(fā)行總量的79.84%;網(wǎng)上向社會(huì)公眾投資者發(fā)行330,553手，即330,553,000元，占本次發(fā)行總量的19.78%;主承銷商包銷的數(shù)量為6,431手，包銷金額為6,431,000元，占本次發(fā)行總量的0.38%。

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