近日，第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會暨ELEXCON國際電子展在深圳會展中心(福田)圓滿落幕。據(jù)了解，本屆展會開設1-9號展館，會場規(guī)模達4.5萬平方米，超過400家優(yōu)質(zhì)展商參與，圍繞“車規(guī)級芯片與元件+嵌入式與AIoT+SiP與先進封測+國產(chǎn)化元器件”四大核心展示主題，展館現(xiàn)場全面呈現(xiàn)應用于新能源汽車、智慧工業(yè)、全屋智能、智慧安防、智能零售等諸多領域的技術(shù)新品及方案。

作為本次展會SiP與先進封測展館的展出單位之一，沃格光電(SH.603773)旗下湖北通格微電路科技有限公司首次亮相并展出TGV技術(shù)及相關玻璃基封裝載板應用。玻璃基封裝基板與有機基板相比，具有“低CTE，低翹曲，高平整度，高散熱性，低至8um的線寬線距”等技術(shù)優(yōu)勢;與硅基相比，玻璃基作為interposer或襯底材料，具有加工工藝簡單，大尺寸加工，成本低等優(yōu)勢，是一種應用于半導體封裝載板的新型材料，具有廣闊的應用前景。

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2015-2020年全球封裝基板產(chǎn)值從69.2億美元上升至101.9億美元，復合增長率為8.05%;預計2025年全球載板產(chǎn)值將上升至161.9億美元。目前，全球封裝基板的生產(chǎn)基地以中國臺灣、日本及韓國為主，分別占據(jù)31%、20%和28%的產(chǎn)能，合計產(chǎn)能接近80%。集成電路產(chǎn)業(yè)正在歷經(jīng)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，專業(yè)化封裝業(yè)務正從中國臺灣轉(zhuǎn)移至中國大陸，由此來看未來中國大陸封裝市場存在著巨大的發(fā)展機遇。

開源證券分析師針對當前全球封裝基板產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化替代趨勢表示：“內(nèi)資廠商封裝基板經(jīng)過近十年的積淀與發(fā)展，正迎來國產(chǎn)替代最佳機遇。前期封裝基板廠商作為模組類產(chǎn)品的配套供應商，已具備低端制程的量產(chǎn)經(jīng)驗，逐步向CSP、FC-CSP領域進軍，結(jié)合國內(nèi)存儲類廠商產(chǎn)能投放、封測行業(yè)實現(xiàn)全球化供應能力，海外競爭對手及頭部中國臺灣廠商逐漸退出相對低階的產(chǎn)品，有利于封裝基板廠商規(guī)?；慨a(chǎn)，并能夠有效消化新增產(chǎn)能，加上內(nèi)資廠商在人工成本、水電配套環(huán)節(jié)的優(yōu)勢，盈利有望超越海外廠商。”

據(jù)沃格光電公開資料顯示，湖北通格微為沃格光電與湖北天門高新投資開發(fā)集團有限公司于今年6月在湖北省天門市共同出資設立，并投資建設年產(chǎn)100萬平米芯片板級封裝載板產(chǎn)業(yè)園項目，該項目將充分利用沃格光電玻璃薄化、TGV(玻璃通孔)、濺射銅以及微電路圖形化技術(shù)。其技術(shù)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在：玻璃基厚銅技術(shù)采用玻璃基PVD鍍銅，最大鍍銅銅厚可達7μm，可過大電流。同時，沃格光電具備的玻璃基精密線路制作技術(shù)使得線寬線距小至8μm。另外，作為國際上少數(shù)掌握TGV(Through Glass Via)技術(shù)的廠家之一，沃格光電掌握玻璃基巨量微米級通孔的能力，最小孔徑可至10μm，厚度最薄50μm 實現(xiàn)輕薄化。目前，沃格光電利用前期已投入的設備和具備的核心工藝，其芯片封裝載板產(chǎn)品已進入產(chǎn)品試樣和小批量階段，同時引入核心優(yōu)質(zhì)客戶，為該項目后續(xù)規(guī)模量產(chǎn)奠定了重要基礎。

據(jù)了解，由湖北通格微投建的玻璃基芯片封裝載板項目目前進展順利，預計明年下半年將具備一期年產(chǎn)30萬平米量產(chǎn)能力，該項目達產(chǎn)年將實現(xiàn)玻璃基半導體封裝載板年產(chǎn)能100萬平米。產(chǎn)品除應用于Micro LED顯示的MIP封裝外，在2.5D/3D封裝、射頻芯片、光通信芯片等半導體封裝領域也具有廣闊應用前景。

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