據(jù)港交所4月28日披露，優(yōu)博控股有限公司遞表港交所創(chuàng)業(yè)板，西證國際為獨家保薦人。

優(yōu)博控股成立于2005年，是一家托盤及托盤相關產(chǎn)品的后段半導體傳輸介質(zhì)制造商，于往績記錄期間，公司的收入主要來自托盤及托盤相關產(chǎn)品的銷售。除專注于托盤及托盤相關產(chǎn)品的的設計、開發(fā)、制造及銷售，公司亦自2019年起將載帶納入其產(chǎn)品類別。除半導體傳輸媒體外，公司亦提供MEMS及傳感器封裝解決方案。根據(jù)F&S報告，于后段半導體傳輸介質(zhì)行業(yè)的所有托盤及托盤相關產(chǎn)品制造商中，公司于2020年排名全球第三，市場份額約為7.6%。

公司的產(chǎn)品一般可分為三類：一是托盤及托盤相關產(chǎn)品;二是MEMS及傳感器封裝解決方案;三是載帶。公司的后段半導體傳輸媒體產(chǎn)品(即托盤及載帶)主要用于半導體器件的保護，包括功率分立半導體器件、光電、集成電路及傳感器等。公司的托盤及載帶于托盤或膠帶表面專為容納、安全處理、運輸及存儲不同半導體器件而設計，包括功率分立半導體器件、光電器件、IC及傳感器，具有ESD保護及高耐熱性。公司的MEMS及傳感器封裝解決方案提供一個外殼，旨在促進向電子設備的電路板傳遞信號的電觸點，并保護MEMS及傳感器免受潛在的外部元件損壞及老化的腐蝕影響。于往績記錄期間，公司已開發(fā)超過1,300種不同尺寸的多元化產(chǎn)品組合，具有不同的熱、機械及物理性能指標，滿足客戶的規(guī)格及所需的質(zhì)量標準。

公司于中國東莞設立兩個生產(chǎn)廠房，于最后實際可行日期，其擁有四個生產(chǎn)設施，其中兩個負責制造托盤及托盤相關產(chǎn)品，其余各負責生產(chǎn)載帶及MEMS及傳感器封裝解決方案。根據(jù)F&S報告，后段半導體傳輸介質(zhì)行業(yè)的全球市場規(guī)模將由2021年的約881.8百萬美元以7.4%的復合年增長率增長至約2025年約12億美元，而全球MEMS及傳感器封裝行業(yè)市場規(guī)模將由2021年的約52億美元增長至2025年的約69億美元，復合年增長率為7.2%。

于2020年及2021年，公司收益分別約為1.660億港元、2.029億港元。同期，毛利分別約為5830萬港元及8667.6萬港元。

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