據(jù)港交所11月1日披露，優(yōu)博控股有限公司遞表港交所創(chuàng)業(yè)板，西證國際為獨家保薦人。該公司曾于今年4月28日向港交所創(chuàng)業(yè)板遞交過上市申請。

優(yōu)博控股成立于2005年，是一家托盤及托盤相關產(chǎn)品的后段半導體傳輸介質(zhì)制造商，于往績記錄期間，公司的收入主要來自托盤及托盤相關產(chǎn)品的銷售。除專注于托盤及托盤相關產(chǎn)品的的設計、開發(fā)、制造及銷售，公司亦自2019年起將載帶納入其產(chǎn)品類別。除半導體傳輸媒體外，公司亦提供MEMS及傳感器封裝解決方案。根據(jù)F&S報告，于后段半導體傳輸介質(zhì)行業(yè)的所有托盤及托盤相關產(chǎn)品制造商中，公司于2020年排名全球第三，市場份額約為7.6%。

優(yōu)博控股的后段半導體傳輸媒體產(chǎn)品(即托盤及載帶)主要用于半導體器件的保護，包括功率分立半導體器件、光電、集成電路及傳感器等。公司的托盤及載帶于托盤或膠帶表面專為容納、安全處理、運輸及存儲不同半導體器件而設計，包括功率分立半導體器件、光電器件、IC及傳感器，具有ESD保護及高耐熱性。公司的MEMS及傳感器產(chǎn)品封裝解決方案提供一個外殼，旨在促進向電子設備的電路板傳遞信號的電觸點，并保護MEMS及傳感器免受潛在的外部元件損壞及老化的腐蝕影響。于研發(fā)及材料工程部及銷售和市場推廣人員以及可定制的制造平臺及設計支持服務的支持下，公司能夠滿足客戶的各種特定要求，并簡化及時完成于條款上優(yōu)化的復雜設計成本及性能。于往績記錄期間，公司已開發(fā)超過1,300種不同尺寸的多元化產(chǎn)品組合，具有不同的熱、機械及物理性能指標，滿足客戶的規(guī)格及所需的質(zhì)量標準。

優(yōu)博控股于中國東莞設立兩個生產(chǎn)廠房。于最后實際可行日期，其擁有四個生產(chǎn)設施，其中兩個負責制造托盤及托盤相關產(chǎn)品，其余各負責生產(chǎn)載帶及MEMS及傳感器封裝解決方案。根據(jù)F&S報告，后段半導體傳輸介質(zhì)行業(yè)的全球市場規(guī)模將由2021年的約881.8百萬美元以7.4%的復合年增長率增長至約2025年約12億美元，而全球MEMS及傳感器封裝行業(yè)市場規(guī)模將由2021年的約52億美元增長至2025年的約69億美元，復合年增長率為7.2%。為把握后段半導體傳輸介質(zhì)行業(yè)和MEMS及傳感器封裝解決方案行業(yè)的市場增長，優(yōu)博控股計劃通過升級公司于中國的生產(chǎn)設施(特別是購買自動化機器及于菲律賓開始生產(chǎn)載帶)。

于往績記錄期間，優(yōu)博控股的收益主要來自托盤及托盤相關產(chǎn)品的銷售。截至2020年及2021年12月31日止年度以及截至2021年及2022年6月30日止6個月，公司的收益總額分別約為1.66億港元、2.03億港元、9158.8萬港元及1.21億港元。

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