11月2日、3日，鋮昌科技(001270.SZ)在接受調研時指出，公司前期參與的多個地面領域研制項目陸續(xù)進入量產(chǎn)階段，新產(chǎn)品GaN功率放大器芯片已實現(xiàn)規(guī)模應用。公司還在繼續(xù)拓展星載領域產(chǎn)品應用的衛(wèi)星型號數(shù)量。產(chǎn)能上，公司晶圓的流片、劃片主要采用委外加工的模式完成。目前公司已與國內主流流片廠建立了合作關系，公司產(chǎn)品需求數(shù)量占比流片廠商產(chǎn)能極低。值得關注的是，目前低軌衛(wèi)星建設正步入加速發(fā)展期。研制的硅基毫米波模擬波束賦形芯片系列產(chǎn)品的性能優(yōu)異，目前已與多家科研院所及優(yōu)勢企業(yè)開展合作，產(chǎn)品進入批量生產(chǎn)階段，正按計劃進行批量交付。

新產(chǎn)品GaN功率放大器芯片已實現(xiàn)規(guī)模應用

鋮昌科技在調研中介紹，2022年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入126,184,567.92元，同比增長52.65%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤60,261,933.75元，同比增長40.37%。

鋮昌科技提到，目前國內具備相控陣T/R芯片研制量產(chǎn)能力的單位主要為科研院所和少數(shù)具備三、四級配套能力的民營企業(yè)。產(chǎn)品結構上，星載相控陣T/R芯片由于其需要在宇宙極端環(huán)境中使用，對其性能要求較高，產(chǎn)品附加值也相對較高。同時地面領域的產(chǎn)品也已加速放量，公司前期參與的多個地面領域研制項目陸續(xù)進入量產(chǎn)階段，公司新產(chǎn)品GaN功率放大器芯片已實現(xiàn)規(guī)模應用，列裝于大型地面相控陣雷達裝備，地面相控陣T/R芯片已成為公司的重要收入來源之一。公司還在繼續(xù)拓展星載領域產(chǎn)品應用的衛(wèi)星型號數(shù)量，隨著項目逐漸落地，地面等應用領域相比往年占比將提升。

關于產(chǎn)能是否會受到限制，鋮昌科技表示，公司產(chǎn)品生產(chǎn)流程主要包括晶圓流片、劃片、測試等環(huán)節(jié)，其中晶圓的流片、劃片主要采用委外加工的模式完成。目前公司已與國內主流流片廠建立了合作關系，公司產(chǎn)品需求數(shù)量占比流片廠商產(chǎn)能極低。近年來公司加大測試設備的采購，同時加大研發(fā)投入，擴充研發(fā)測試人員，為后續(xù)產(chǎn)能的擴充做了充足的準備。

低軌衛(wèi)星建設正步入加速發(fā)展期

相關稅收優(yōu)惠方面，鋮昌科技指出,依據(jù)相關所得稅政策規(guī)定，重點集成電路設計企業(yè)自獲利年度起，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，接續(xù)年度享受減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅的稅收優(yōu)惠政策。公司2017年為獲利年度，2022年公司所得稅稅率為10%。增值稅退稅方面，今年公司已提交增值稅退稅申請，具體退稅時間、金額還需根據(jù)實收情況確定。

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)方面，目前低軌衛(wèi)星建設正步入加速發(fā)展期。公司率先完成了星載及地面用模擬波束賦形芯片的迭代定型，成功推出全套解決方案，研制的硅基毫米波模擬波束賦形芯片系列產(chǎn)品的性能優(yōu)異，目前已與多家科研院所及優(yōu)勢企業(yè)開展合作，產(chǎn)品進入批量生產(chǎn)階段，正按計劃進行批量交付。

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)方面，目前低軌衛(wèi)星建設正步入加速發(fā)展期。研制的硅基毫米波模擬波束賦形芯片系列產(chǎn)品的性能優(yōu)異，目前已與多家科研院所及優(yōu)勢企業(yè)開展合作，產(chǎn)品進入批量生產(chǎn)階段，正按計劃進行批量交付。

關鍵詞： 低軌衛(wèi)星建設 GaN功率放大器芯片 硅基毫米波 測試設備