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新華財經(jīng)上海5月17日電 5月17日，華虹半導體有限公司（簡稱“華虹宏力”）科創(chuàng)板IPO上會通過。回顧公司IPO之旅，其于2022年11月4日進入科創(chuàng)板“考場”，并于2022年11月17日完成問詢。5月17日，公司首發(fā)過會。

華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。目前公司已服務(wù)眾多境內(nèi)外知名客戶，在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)重要位置。根據(jù) IC Insights 發(fā)布的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)排名中，華虹半導體位居第六位，中國大陸第二位。

招股說明書（上會稿）顯示，公司為一家設(shè)立于香港并在香港聯(lián)交所上市的紅籌企業(yè)。本次上市公司根據(jù)《科創(chuàng)板上市規(guī)則》《關(guān)于開展創(chuàng)新企業(yè)境內(nèi)發(fā)行股票或存托憑證試點的若干意見》及《關(guān)于創(chuàng)新試點紅籌企業(yè)在境內(nèi)上市相關(guān)安排的公告》，選擇的具體上市標準為：“市值 200 億元人民幣以上，且擁有自主研發(fā)、國際領(lǐng)先技術(shù)，科技創(chuàng)新能力較強，同行業(yè)競爭中處于相對優(yōu)勢地位”。

據(jù)悉，公司擬通過本次IPO募資180億元，投入于華虹制造（無錫）項目、8 英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金。

編輯：林鄭宏

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