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方正科技公告稱，公司全資子公司重慶高密作為專注于高端PCB研發(fā)制造的企業(yè)，從事高頻高速高密度互聯(lián)印制線路板的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，產(chǎn)品應(yīng)用于包括人工智能領(lǐng)域高端交換機(jī)、服務(wù)器、存儲等，產(chǎn)品具有高數(shù)據(jù)容量、高密度、高速低損耗和高可靠性等技術(shù)特征。其現(xiàn)有的重慶生產(chǎn)基地生產(chǎn)能力已無法滿足客戶的訂單需求。為快速擴(kuò)充產(chǎn)能，擬投資13.64億元（含稅）建設(shè)重慶生產(chǎn)基地人工智能擴(kuò)建項(xiàng)目，項(xiàng)目資金自籌。

方正科技稱，本次擴(kuò)建項(xiàng)目核心在于實(shí)現(xiàn)公司重慶生產(chǎn)基地產(chǎn)品結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性優(yōu)化，可快速擴(kuò)充產(chǎn)能，增加客戶的高端訂單的承接份額，推動重慶生產(chǎn)基地從“規(guī)模擴(kuò)張”向“價(jià)值提升”轉(zhuǎn)型。有利于公司產(chǎn)品精準(zhǔn)匹配人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域?qū)Ω哳l高速高密度PCB的需求，突破目前高端產(chǎn)品產(chǎn)能瓶頸，滿足重點(diǎn)戰(zhàn)略客戶的中長期需求，增強(qiáng)核心競爭力與市場地位。

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