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得一微電子:智能手機(jī)存力主控出貨突破1億顆

2026-02-12 09:58:08來源:今報(bào)在線

2025年,人工智能技術(shù)加速從云端訓(xùn)練邁向規(guī)模化推理與端側(cè)應(yīng)用,全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正式邁入以“AI存力”為核心驅(qū)動(dòng)的新發(fā)展階段。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的AI存力芯片設(shè)計(jì)企業(yè),得一微緊扣時(shí)代脈搏,以前瞻戰(zhàn)略布局為引領(lǐng)、持續(xù)技術(shù)深耕為根基、緊密產(chǎn)業(yè)協(xié)同為紐帶,在智能汽車、智能手機(jī)、智慧工業(yè)三大核心場景實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式發(fā)展,不僅完成從“技術(shù)攻堅(jiān)”到“市場規(guī)模化”的跨越,更樹立了國產(chǎn)存力芯片在端側(cè)AI與云端協(xié)同中的行業(yè)標(biāo)桿。

聚焦高價(jià)值賽道:高可靠是核心關(guān)鍵詞

2025年,集成電路行業(yè)正經(jīng)歷深刻的結(jié)構(gòu)性變革,行業(yè)增長動(dòng)力從傳統(tǒng)消費(fèi)電子全面轉(zhuǎn)向智算中心、AI服務(wù)器驅(qū)動(dòng)的高性能存儲(chǔ)需求,以及AI手機(jī)、AI PC帶來的端側(cè)存儲(chǔ)擴(kuò)容與升級需求?!按媪Α币殉蔀橹蜛I技術(shù)規(guī)?;涞氐年P(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

為破解“存儲(chǔ)墻”瓶頸,技術(shù)發(fā)展正加速向“存算協(xié)同”、“近存計(jì)算”等新架構(gòu)范式演進(jìn)。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,存算一體芯片能效較傳統(tǒng)架構(gòu)提升達(dá)百倍量級,系統(tǒng)級的高性能與高能效正成為企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵指標(biāo)。與此同時(shí),全球供應(yīng)鏈圍繞高帶寬存儲(chǔ)等高附加值產(chǎn)品進(jìn)行結(jié)構(gòu)性調(diào)整,供需關(guān)系趨緊導(dǎo)致市場價(jià)格波動(dòng)。國產(chǎn)化替代進(jìn)入攻堅(jiān)階段,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)構(gòu)建,已成為企業(yè)應(yīng)對供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)、搶占端側(cè)AI與邊緣計(jì)算市場先機(jī)的關(guān)鍵優(yōu)勢。

基于對行業(yè)趨勢的精準(zhǔn)洞察,得一微在2025年聚焦核心賽道,在三大領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。

在智能汽車領(lǐng)域,得一微構(gòu)建了完整的車規(guī)級UFS、BGA SSD及eMMC產(chǎn)品矩陣,全面兼容國產(chǎn)閃存顆粒,并通過了嚴(yán)苛的車規(guī)認(rèn)證與全鏈路可靠性測試。目前,公司已與東風(fēng)、長安、吉利、上汽、陜汽、一汽、長城等數(shù)十家主流車企及Tier 1供應(yīng)商建立合作關(guān)系,相關(guān)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于數(shù)字儀表、智能座艙等關(guān)鍵汽車電子部件,實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)上車,為車載端側(cè)AI系統(tǒng)提供可靠存力保障。

在智能手機(jī)領(lǐng)域,得一微把握端側(cè)AI升級與供應(yīng)鏈自主化的雙重機(jī)遇,其手機(jī)存力主控出貨量已突破億顆,成為首款在主流手機(jī)市場實(shí)現(xiàn)規(guī)?;逃玫膰a(chǎn)存力主控;其中,公司高端UFS3.1存力主控芯片提供超過2000MB/s的讀寫速度,為端側(cè)AI影像處理、智能交互等應(yīng)用提供高速穩(wěn)定的數(shù)據(jù)支持,確保端側(cè)AI在持續(xù)演進(jìn)中獲得與之匹配的先進(jìn)存力支撐。

在智慧工業(yè)領(lǐng)域,憑借卓越的產(chǎn)品性能與系統(tǒng)適配能力,得一微eMMC/SSD寬溫產(chǎn)品在電力行業(yè)領(lǐng)域市占率已超過50%,穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先地位。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于穩(wěn)壓設(shè)備、集中采集器、變壓器、繼電保護(hù)、光伏錄波、新融合終端等電力場景,深度參與電力系統(tǒng)的智能化進(jìn)程。目前,得一微已獲得國電南自、南瑞系(南瑞繼保、南瑞科技、南瑞信通)、四方繼保、許繼電氣、寧波三星、威勝等電力行業(yè)頭部客戶的高度認(rèn)可,充分驗(yàn)證了其國產(chǎn)存力解決方案在關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施中的高可靠性與成熟度。

升維競爭破局:“AI存力芯片成為增長引擎

隨著AI浪潮席卷整個(gè)存儲(chǔ)領(lǐng)域,行業(yè)競爭格局也在發(fā)生深刻演變。競爭的核心已從傳統(tǒng)的芯片性能參數(shù)比拼,全面升級為系統(tǒng)級解決方案能力與產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同效率的綜合較量,端側(cè)AI的普及進(jìn)一步推動(dòng)存儲(chǔ)向智能化、場景化演進(jìn)。同時(shí),全球供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)性調(diào)整導(dǎo)致通用存儲(chǔ)資源供應(yīng)趨緊、價(jià)格波動(dòng)加劇,這對企業(yè)的供應(yīng)鏈韌性、成本精細(xì)化管理及穩(wěn)定交付能力提出了前所未有的高標(biāo)準(zhǔn)要求。

面對這一行業(yè)新態(tài)勢,得一微通過“聚焦價(jià)值、升維競爭”的策略應(yīng)對市場變革。公司不僅專注于芯片設(shè)計(jì),更以全場景化的AI存力解決方案切入智算中心、智能汽車、工業(yè)控制、端側(cè)AI智能終端等高增長市場,通過解決客戶的系統(tǒng)性痛點(diǎn)構(gòu)建差異化競爭優(yōu)勢。通過與頭部客戶和產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的緊密協(xié)作,得一微快速推動(dòng)解決方案落地并擴(kuò)大市場占有率,將技術(shù)領(lǐng)先有效轉(zhuǎn)化為市場領(lǐng)先優(yōu)勢。


在技術(shù)層面,得一微跳出傳統(tǒng)存儲(chǔ)思維,從架構(gòu)層面重構(gòu)計(jì)算范式,構(gòu)建起“存儲(chǔ)控制、存算互聯(lián)、存算一體”三位一體的核心技術(shù)支柱,推動(dòng)存儲(chǔ)介質(zhì)從被動(dòng)容器向智能中樞升級。在產(chǎn)品層面,除了率先推出的AI-MemoryX顯存擴(kuò)展技術(shù)外,即將問世的新一代PCIe 5.0存力主控芯片將實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的延遲,進(jìn)一步滿足AI PC、邊緣計(jì)算等場景對存儲(chǔ)性能的極致需求。在產(chǎn)業(yè)層面,公司積極構(gòu)建自主可控的全流程供應(yīng)鏈體系,同時(shí)與車企、端側(cè)AI設(shè)備商等核心客戶深化“共同定義”合作模式,深度參與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)建設(shè),從需求源頭引領(lǐng)產(chǎn)品創(chuàng)新方向。

過去一年中,得一微以構(gòu)建“AI存力生態(tài)”為核心,通過技術(shù)與場景雙輪驅(qū)動(dòng),持續(xù)拓展生態(tài)布局版圖。在智能汽車領(lǐng)域,車規(guī)級產(chǎn)品已導(dǎo)入數(shù)十家國內(nèi)主流車企供應(yīng)鏈。在消費(fèi)電子領(lǐng)域,手機(jī)存力主控累計(jì)出貨量已突破億顆。同時(shí),其工規(guī)級存力解決方案,已在通信、能源、電力等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用,產(chǎn)品市占率位居行業(yè)前茅。AI-MemoryX解決方案服務(wù)于政務(wù)、醫(yī)療、教育等多個(gè)行業(yè),逐步構(gòu)建起跨場景、多層次的AI存力生態(tài)系統(tǒng)。

2026年:深化全場景應(yīng)用,攻堅(jiān)下一代架構(gòu)

進(jìn)入2026年,AI正加速融入各領(lǐng)域成為底層基礎(chǔ)設(shè)施,系統(tǒng)級解決方案的構(gòu)建能力日益成為行業(yè)競爭的關(guān)鍵。得一微電子將繼續(xù)深耕“AI存力芯片”核心戰(zhàn)略,通過持續(xù)的架構(gòu)創(chuàng)新與全場景賦能,推動(dòng)存儲(chǔ)從通用硬件向智能化專用基礎(chǔ)設(shè)施全面演進(jìn)。

得一微將加速AI存力解決方案在智慧終端、智能汽車、工業(yè)控制等核心場景的規(guī)?;瘧?yīng)用,通過將軟件算法創(chuàng)新固化為芯片能力,形成與場景深度協(xié)同的系統(tǒng)級方案。同時(shí),公司將大力投入存算一體、CXL高速互聯(lián)等前沿架構(gòu)的研發(fā),旨在從底層突破“存儲(chǔ)墻”限制,為AI算力的持續(xù)演進(jìn)打造更高效的存力底座。

在產(chǎn)品規(guī)劃上,得一微將圍繞高可靠與智能化兩條主線持續(xù)推進(jìn)。一方面,公司將以AI-MemoryX技術(shù)為基礎(chǔ),深化面向智算中心的解決方案布局:通過高可靠的BGA SSD面向DPU、GPU的啟動(dòng)場景,同時(shí)推出傳輸速率高達(dá)14.5GB/s的新一代PCIe 5.0存力主控芯片,滿足端側(cè)AI設(shè)備對高速數(shù)據(jù)存取的需求;在智能汽車領(lǐng)域,為匹配L3+自動(dòng)駕駛的發(fā)展需求,得一微將提供更高性能的車規(guī)級UFS產(chǎn)品,并將產(chǎn)品線拓展至機(jī)器狗、機(jī)器人等新興科技市場。

另一方面,公司將繼續(xù)加大對Chiplet異構(gòu)集成、存算一體等下一代架構(gòu)的研發(fā)力度,通過計(jì)算范式與集成方式的革新,系統(tǒng)性地突破現(xiàn)有架構(gòu)在性能與能效方面的瓶頸。

總結(jié)

2025年,得一微電子成功完成“AI存力芯片設(shè)計(jì)”的戰(zhàn)略升級。面對2026年的行業(yè)新機(jī)遇與技術(shù)新趨勢,公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為引擎、以生態(tài)協(xié)同為支撐,深化全場景AI存力賦能,強(qiáng)化在端側(cè)AI市場的產(chǎn)品競爭力與生態(tài)影響力,在全球AI產(chǎn)業(yè)變革中搶占先機(jī),為智能化轉(zhuǎn)型貢獻(xiàn)中國芯力量。


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責(zé)任編輯:孫知兵

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