消息：天通股份：融資凈償還1101.01萬元，占當(dāng)日成交額57.82%（02-03）
天通股份融資融券信息顯示，2020年2月3日融資凈償還1101.01萬元;融資余額6.61億元，較前一日下降1.64%。融資方面，當(dāng)日融資買入393.37萬元...
天通股份融資融券信息顯示，2020年2月3日融資凈償還1101.01萬元;融資余額6.61億元，較前一日下降1.64%。
融資方面，當(dāng)日融資買入393.37萬元，融資償還1494.38萬元，融資凈償還1101.01萬元，凈償還額占當(dāng)日成交額的57.82%。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量32.94萬股，融券余額259.57萬元。融資融券余額合計(jì)6.64億元。
天通股份融資融券交易明細(xì)(02-03)
天通股份歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
責(zé)任編輯：孫知兵
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